所有晶體元件除了主響應(yīng)(需要的頻率)之外，還有其它的頻率響應(yīng)。減弱寄生響應(yīng)的辦法是改變晶片的幾何尺寸、電極，以及晶片加工工藝，但是同時會改變晶體的動、靜態(tài)參數(shù)。
典型影響包括：
頻率不穩(wěn)定：主頻受干擾后發(fā)生漂移；
信號失真：輸出波形疊加寄生頻率成分；
系統(tǒng)性能下降：如通信設(shè)備誤碼率升高、數(shù)字電路時序錯誤
與泛音響應(yīng)的區(qū)別
泛音是晶振設(shè)計的固有高次諧波（如3次、5次泛音），而寄生響應(yīng)是完全無關(guān)的非設(shè)計頻率，需通過工藝和電路設(shè)計抑制
寄生響應(yīng)的測量
1、 SPDB 用DB表示Fr的幅度與最大寄生幅度的差值;
2、 SPUR 在最大寄生處的電阻;
3、 SPFR 最小電阻寄生與諧振頻率的距離，用Hz或ppm表示。
晶振寄生響應(yīng)是高頻電路可靠性的核心威脅，其本質(zhì)是“非受控諧振”，需從“晶片-電路-測試”三層面協(xié)同管控：
?? 優(yōu)選SPDB≤-40dB的高Q值晶振（如TCXO/OCXO）；
?? 嚴(yán)格限定激勵功率與負(fù)載容抗；
?? 采用直接阻抗法替代傳統(tǒng)測量，結(jié)合全溫域掃描排除隱患。
對可靠性要求苛刻的場景（5G基站、航天電子）
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